陶瓷基板的應用領域

陶瓷（cí）基板（氧化鋁、氮化鋁（lǚ）、氮化矽、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即（jí）ZTA等）由於其優異的熱學、力學、化學（xué）和（hé）介電性能，從而在（zài）半導（dǎo）體芯片封（fēng）裝、傳感器、通訊電子、手（shǒu）機（jī）等智能終端、儀器儀表、新能（néng）源、新光源、汽車高鐵、風力發電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領域獲得廣泛（fàn）的應（yīng）用。據統計每年通過流延成型工藝製備的各類陶瓷基板的市場就達到上百億，特別是近幾（jǐ）年隨著我國新（xīn）能（néng）源汽車、高鐵和5G基站的快速發展，這些（xiē）新產業中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化矽和氮化鋁陶瓷基板需求巨大（dà），僅中車每年需求量就達到500萬片；氧（yǎng）化鋁陶瓷基板不但大（dà）量應用（yòng）於電子電氣工業，而且在壓力傳感器和（hé）LED散熱領域也獲得越來越多的新應用。

據統（tǒng）計，氧化鋁陶瓷電容式壓力傳（chuán）感器在各種（zhǒng）汽（qì）車上用量（liàng）巨大，市（shì）場達（dá）近100億元，但目前所用氧化（huà）鋁陶瓷板幾乎全部進（jìn）口（kǒu），氧化鋯陶瓷基片（piàn）不但在新能源（yuán）的固體（tǐ）燃料電池中有重要應用，近兩（liǎng）年也（yě）成為智能手機的指紋識別片和手機背板的重要材料，已在小米和（hé）OPPO等品牌手機上實際應用，2017年手機陶瓷背板（bǎn）的出貨量已超過50萬片。

在陶瓷基板這個龐大的產業鏈中，既（jì）蘊含（hán）巨大的商機與市場需求，同時又涉及到諸（zhū）多關鍵技術（shù）和工藝問題，以及產業鏈（liàn）上下遊的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進的流延成型工藝、流延（yán）設備與流延漿料、氧化物（wù）和氮化物（wù）基板的不同燒結技術、基板的整（zhěng）平與加工工（gōng）藝（yì）、基板的金（jīn）屬化和覆銅工藝、以及材料和產品（pǐn）的檢測（cè）與評價等。

五大應用（yòng）領（lǐng）域（yù）        

1. 高鐵、新能源汽車、風力發電、機器人、5G基站用IGBT模塊 

2. 智能手機（jī）背板（bǎn）和（hé）指紋識別

3.新一代固體燃料電池

4. 新型平板式壓力傳感器和氧傳感器

5. LD/LED散熱（rè）、激光係（xì）統、混合式集成電路