氣相沉積爐
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設備(bèi)用途:
利(lì)用真空蒸鍍方式生產矽的氧化物;
適用於氧化亞矽等(děng)可氣相沉積材(cái)料大批量生產;溫差控製精度高,高溫高真空;具備高真空升華(huá),反應,脫脂,脫水(shuǐ),氣相沉積材料自動研(yán)磨刮料(liào),爐內收集等特殊工藝能力。
設備特點:
一次裝料量大, 生產效率(lǜ)高。
全程全封閉(bì)全自動化作業,避免粉塵飛揚,生產現場環境整潔幹淨。
溫度(dù)控製1500度以內,升溫(wēn)速(sù)率(lǜ)快。
可以在真空度下保持穩定運行工作。
設備參數: